電子標簽的外觀看似簡單，其實設計以及調試還是比較繁瑣，目前還不能形成一步到位的設計，特別是標簽天線的設計以及配合芯片後的進一步性能優化，必須經過反復多次的調整；生產過程也比較繁多，各工藝環節也必須嚴格控制，才能使成品標簽滿足設計要求和客戶使用要求。那麼如何使用現有設備制作RFID標簽呢?下面介紹3類方法:

⒈濕式嵌入法

在這個工作流程中，先在標簽面材上印刷圖像，然後剝離標簽底紙。通過標簽面材背面的膠黏劑，濕式內嵌(由於內嵌上塗佈有膠黏劑，並使用剝離底紙，所以被稱為濕式內嵌)可以被固定在標簽面材的背面，然後再把標簽面材與底紙層合。經過模切、收卷、排廢，完成RFID標簽的加工。

⒉幹式嵌入法

幹式嵌入法需要很精確的嵌入系統。在此工作流程中，標簽圖像先印刷到標簽面材上，然後將標簽底紙剝離。利用一個伺服驅動的裁切輥，把幹式內嵌(由於內嵌上沒有塗佈膠黏劑，不使用底紙，所以被稱為幹式內嵌)裁切為單個的嵌體，然後通過標簽面材背面的膠黏劑，將其固定在標簽面材的背面。最後，帶有內嵌的標簽面材與經過二次塗佈熱熔膠的標簽底紙層壓，經過模切、收卷、排廢，完成RFID標簽的加工。在標簽面材與標簽底紙層壓時，膠黏劑就已經冷卻。

⒊簽帶粘貼法

制作超高頻 RFID標簽，一般使用簽帶粘貼法，該方法可以直接把導電油墨印刷在標簽面材的背面，但還有兩種不同的形式。

①沒有塗佈膠黏劑的標簽面材作為主要的卷筒材料

在簽帶粘貼過程中，需要用導電油墨在標簽面材的背面印刷天線，但是導電油墨很難在標簽的膠黏劑層上印刷，解決方法就是標簽面材與標簽底紙單獨放卷。此時，標簽面材上還沒有膠黏劑，可以順利印刷導電油墨，然後使用噴膠頭向標簽面材的背面噴塗導電膠黏劑。同時，用膠帶粘貼的簽帶被由伺服電機控制的簽帶裁切輥切割成單獨的個體，然後借助層壓輥將其粘貼到背面塗佈導電膠黏劑的標簽面材上。緊接著，標簽面材通過一條熱風幹燥烘道，對之前塗佈的導電膠黏劑進行幹燥。此時，一個寬幅的連續熱熔膠塗佈噴頭對單獨放卷的底紙噴塗膠黏劑，然後底紙與標簽面材進行層合，經過模切、收卷排廢。完成RFID標簽的加工。

②不幹膠材料作為主要卷筒材料

此工藝是先將標簽圖像印刷在不幹膠標簽面材上，然後底紙剝離。此時，標簽面材的背面由於有膠黏劑層，不利於導電油墨的印刷，所以先在膠黏劑層上局部塗佈一層底漆並進行幹燥，再用導電油墨印刷天線並進行幹燥。之後，使用噴膠頭向標簽面材的背面噴塗導電膠黏劑，以便黏結簽帶。同時，用膠帶粘貼的簽帶被由伺服電機控制的裁切輥裁切成單獨的個體，然後粘貼到背面塗佈導電膠黏劑的標簽面材上。緊接著，標簽面材通過一條熱風幹燥烘道，對之前塗佈的導電膠黏劑進行幹燥。而被剝離的標簽底紙經過熱熔膠塗佈，再次與標簽面材層合，最後經過模切，收卷，排廢後，完成RFID標簽的加工。