對於芯片尺寸較小的情況，可將芯片放置在芯料偏向第二焊點的一側，芯片尺寸長度為0.5mm對於5mm左右的產品，在貼片過程中將芯片貼到芯料中心，偏向第二焊點一側約0.3-0.4mm。縮短線弧線程可以在很大程度上解決線弧過長導致弧高不穩定的問題。同時，還可以在一定程度上增加金絲與芯料邊緣的垂直距離，避免金絲與芯料邊緣接觸導致模塊失效。

對於芯片尺寸過大的情況，有兩種解決方案。一個是專門為這個芯片設計開發匹配的基材，但是這個方案價格昂貴，周期長，對於常規的小批量應用是不可行的。另一種方案需要在貼片工藝中使用膠水（Die，attachadhesive）上調整。膠中間隔顆粒的直徑直接控制著膠層的厚度。傳統使用的間隔粒子直徑為10-15um，用直徑為25-45um的間隔粒子代替，可將膠層厚度提高10-20um，從而在很大程度上避免芯片接觸基材，從而避免模塊故障。

對於第二焊點的牢固度不穩定，容易斷裂，使用的金絲和基材不能改變，隻能從使用的焊接工藝中進行優化。為瞭避免類似情況的發生，可以用金線連接芯片☆在焊接點之前，先焊接基材的第二個焊點，然後切斷，然後開始常規的焊接芯片上的焊點，然後焊接基材上的第二個焊點。基材和金絲可以通過這種方法燒制金球（FreeAirBaH，1FAB）之間的接觸面積擴大，金絲與基材之間的鍵和更充分地實現。當第二個焊點再次焊接時，金絲與基材上金球之間的分子鍵和，在很大程度上避免瞭內部融合不良，導致虛擬斷裂。使用此方案的一個優點是增加金絲與芯料之間的垂直距離（可增加15-20tua），可以更好地避免金絲與芯料邊緣接觸導致後道工序加工過程中模塊功能失效。