格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海復旦微電子集團股份有限公司近日宣佈，已通過使用格芯55納米低功率擴展（55LPx）技術平臺，制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺能夠將多種功能集成到單芯片上，從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案，該解決方案尤其適合中國銀行卡市場，包括金融、社會保障、交通、醫療和移動支付等應用。

復旦微電子集團股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280，支持接觸式和非接觸式通信模式，采用低功耗CPU以及經過格芯矽驗證的55LPx射頻IP。FM1280使用瞭SST基於SuperFlash內存技術的嵌入式EEPROM存儲器，以保障用戶代碼和數據的安全。

“隨著智能銀行卡的使用日益廣泛，為保持我們在該市場的領導地位，低功耗解決方案十分關鍵。”復旦微電子集團技術工程副總裁沈磊表示，“我們的FM1280卡功耗更低，可靠性更強，並使用瞭先進工藝節點。格芯先進的55LPx平臺，具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲器，是我們下一代銀行卡的理想選擇。復旦微電子集團非常高興能與格芯繼續保持長期合作關系，生產行業領先的產品。”

55nmLPx平臺提供讓產品快速量產的解決方案，包括SST的SuperFlash®內存技術，該技術完全符合消費者、工業和汽車應用的要求。格芯55LPx平臺SuperFlash®內存技術的實現瞭極小尺寸的存儲單元、超快的讀取速度、優越的數據保持性和可擦寫次數。

“格芯非常高興能與中國智能卡行業公認領導者復旦微電子集團開展合作。”格芯嵌入式存儲器事業部副總裁DaveEggleston表示，“復旦微電子集團加入格芯客戶群快速增長的55LPx平臺，該平臺為智能卡、可穿戴物聯網、工業微程序控制器（MCU）及汽車市場提供優越的低功耗邏輯電路、嵌入式非易失性內存及射頻IP的組合。”

格芯55LPx技術平臺已在公司新加坡的300毫米工廠生產線上批量生產。格芯此前曾宣佈，安森美半導體及SiliconMobility目前正分別將格芯55LPx平臺運用於可穿戴物聯網和汽車產品中。