隨著技術的發展，非接觸式智能卡的應用領域越來越廣泛。中國第二代居民身份和公交一卡通是非接觸式智能卡的實際應用。

根據摩爾定律的發展，芯片尺寸正朝著兩個極端方向發展。對於功能固定的應用，芯片尺寸越小（chipslze低於0.5mm*0.5mm）;芯片尺寸對於功能越來越復雜的應用越來越大（chiPSize已經超過3.5mm*3.5mm）。將芯片放置在基材上的chipad標準尺寸為3.5ram*3.4mm。

面對小芯片，金絲從芯片上的焊點連接到基材上的第二焊點之間的距離過長，電弧過長，電弧穩定性越差。弧高的波動范圍應控制在90um~120um之間，這對焊接過程是一個巨大的挑戰。弧（Loop）各種工藝參數的選擇和配合優化必須到位。在連接到第二個焊點的過程中，金絲與芯料邊緣的垂直距離非常容易小於30um。在後續的模具密封過程中，熱敏環氧液體沖擊金絲，導致其~U芯料接觸。一旦發生這種情況，它將導致非接觸模塊的功能故障和不可避免的損失。對於芯片尺寸超過芯料的情況，模具密封完成後，芯片邊緣很容易因接觸基底而損壞芯片，導致非接觸模塊故障，也會造成不可避免的損失。

除上述兩個問題外，非接觸模塊包裝的一個常見問題是，第二個焊點在模具密封和電氣性能測試過程後容易與金絲分離。這種情況與基材和EMC本身的性質密切相關。基材由6O或80um厚的銅箔沖壓，表面均勻電鍍一層非常薄的銀組成。由於基材表面的銀很容易氧化，在加熱、沖擊和超聲波的作用下，金絲在鍵和基材上的銀之間容易出現鍵和不足，導致虛擬斷裂。然後，在後道工序的生產加工中，由於EMC與基材、金絲之間熱膨脹系數的巨大差異以及溫度引起的機械特性的增加而斷裂，非接觸模塊失效不合格。