ID腕帶由不同的部件和各種復雜的技術處理制成，包括 ID腕帶電路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同層次結構的生產方式也不同。

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、部件、接頭、填充、電氣邊界等組成，各部件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元件引腳的金屬孔。

過孔：用於連接各層之間元件引腳的金屬孔。

安裝孔：用於固定印刷電路板。

導線：用於連接元件引腳的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的元件。

填充:用於地線網絡的銅可以有效降低阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的部件都不能超過這個邊界。

二是印刷電路板常見的板層結構包括單層板（Single Layer ID腕帶）、雙層板（Double Layer ID腕帶）和多層板（Multi Layer ID腕帶）這三種板層結構的簡要說明如下：

（1）單層板:即隻有一面塗銅，另一面沒有塗銅的電路板。組件通常放置在不塗銅的一側，塗銅的一側主要用於佈線和焊接。

（2） 雙層板：即兩面塗銅的電路板，通常稱一面為頂層（Top Layer），另一邊是底層（Bottom Layer）。頂層一般用作放置元件表面，底層用作元件焊接表面。

（3）多層板：即包含多個工作層的電路板，除頂層和底層外，還包含多個中間層。通常，中間層可用作導線層、信號層、電源層、接地層等。層之間相互絕緣，層之間的連接通常通過孔實現。

第三，印刷電路板包括多種工作層，如信號層、保護層、絲網印刷層、內層等，各級的作用簡要介紹如下：

（1）信號層:主要用於放置元器件或佈線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用於佈置信號線，頂層和底層用於放置元器件或塗銅。

（2）保護層:主要用於保證電路板不需要鍍錫的地方不鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。

（3）絲印層:主要用於印刷電路板上印刷元件的流水號、生產號、公司名稱等。

（4）內層:主要用作信號佈線層，包括16個內層。

（5）其他層:主要包括四種層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用於印刷電路板上的鉆孔。

以上是ID腕帶的組成和一些主要功能的介紹，希望對大傢有所幫助。